日期:2018-09-18~2018-09-20
城市:北京
地址:北京市顺义区天竺地区裕翔路88号
展馆:北京国际展览中心（新馆）
主办:中国和平利用军工技术协会

CMMECHINA同期举办

2018军民两用材料发展大会
展览/论坛/军民对接/供需商洽/产品推介尽在CMME2018 

指导单位：工业与信息化部 国家国防科技工业局    

主办单位：中国和平利用军工技术协会

承办单位：北京海闻展览有限公司  《军转民杂志社》

特约机构
工信部军民结合推进司         工信部装备工业司           国家发改委经济与国防协调发展司
工信部原材料工业司           军委装备发展部           军委科技委       海/陆/空/火箭军装备部
空军装备研究院               中国工程院               中国科学院            中国钢铁工业协会
中国船舶工业协会             中国有色金属工业协会     中国汽车工业协会          中国航空学会
中国仪器仪表学会             中国兵工学会             中国造船工程学会      中国复合材料学会
中国材料研究学会             中国电子学会             中国机械工业联合会  中国建筑材料联合会
中国核工业集团               中国航天科技集团         中国航天科工集团      中国航空工业集团
中国船舶工业集团             中国航空发动机集团       中国船舶重工集团      中国兵器工业集团
中国兵器装备集团             中国电子科技集团         中国钢研科技集团  中国电子信息产业集团

CMMECHINA展会概述

“装备发展，材料为先”，“2017中国军民融合材料与配套展览会”在北京盛大召开，并取得了圆满成功。展会迎来了众多国内外知名的材料企业参展，各龙头企业、高新技术企业竞相展出高端产品和前沿技术，涌现出大批应用于军工装备制造新产品、新材料，创造出“百家共展、百花争艳”的盛世现场。“十九大”后军民融合的战略意义再次提升到新高度，由初步融合向深度融合迈进，为装备制造业发展创造了新的战略机遇期，也为军民两用材料行业带来新契机。在国家宏观政策强力推动下，开创经济和国防建设协调发展、平衡发展、兼容发展新局面势在必行。精良武器装备是强国固防的关键，而先进高端材料是基础，以材料为先导，围绕国防和经济建设需要来发展，按需定制才能打造出护国强军利器。

为推动军工装备行业又好又快发展，促进军工行业和民口配套企业贸易合作、技术交流，为企业拓宽产品销售渠道，“第二届中国军民两用材料展览会”将于9月在北京举办,展会将集中展示应用于航空航天、船舶、兵器、装备制造等领域各种材料。届时邀请工信部、发改委、国防科工局、军委科技委、海/陆/空/火箭军装备部、军工科研院所、军工集团、民口配套单位、民参军企业、国内外材料与制造业相关单位参展参会，携手推动国民经济和国防建设同步发展，促进军民融合更上一层楼，为实现“强国梦、强军梦”贡献力量。
展会优势

  权威机构：国防科工局强力支持，十二大军工集团参与，各应用领域权威机构协力举办。

精准定位：新时期国防建设为装备制造业和材料行业创造前所未有的发展机会。

供需对接：展会期间将举行各应用领域对接交流活动，为您创造买卖零距离洽谈机会。

创新论坛：这里将为您奉献多场内容新颖、技术前沿、形式多样的军工资讯。

鹊桥服务：根据展商需求，为您寻找并联系最合适的买家与合作伙伴。

  区位独特：北京是政策制定、研发、项目计划、采购等的军工开发制造中心。
参展范围

应用领域：国防、军工装备、航空航天、船舶、海洋工程、高端装备、能源环保、新材料、核电、信息技术、机电装备、轨道交通、汽车制造、机械制造、石油化工、防腐工程、生物工程等领域的各类军民两用材料、装备配套。
军民两用材料：

◆结构性材料：金属合金（铝、铜、镁、钛、钨、钼、锆等）、超高强度钢、高温合金、精密合金、金属间化合物、硬质合金、结构陶瓷等；

◆复合性材料：树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料、碳基复合材料；（碳、玻璃、硼）纤维、颗粒和晶须等增强复合材料；

◆功能性材料：光电、阻尼减振、隐身、防弹防爆、透明、防腐保护、吸波、阻燃、烧蚀、磁性、超导、半导体、纳米、低密度、抗高低温等功能性材料等；

◆新材料及特殊材料：石墨烯、特种纤维、超高分子材料、智能材料、微晶玻璃等；

◆辅助材料：焊接材料、磨料、涂料、稀土材料、粘胶剂、工程塑料、添加剂、密封材料等；

◆技术与设备：冶炼、加工、成型技术及其设备；激光焊接、3D打印、新型表面处理等；

其它：投融资企业、科技成果、研究机构、大专院校等。

参展程序

一、请认真填写《参展申请及合约》并加盖公章传真或邮寄至组委会；
二、申请得到组委会确认后，十日内将参展费用[50%（预付款）或全款]电汇或交至组委会，款汇出后请将回单传真至组委会以便查核；
三、组委会收到展商的参展费用后会将发票及《参展指南》邮寄给展商；
四、展位分配根据："先申请、先付款、先安排"。