含氟电子特气公司对美国AIM法案提出异议 ​

气体圈子讯：美国环保局（EPA）6月3日举办关于逐步淘汰氢氟碳化合物（HFCs）的主题活动。美国某电子特气公司代表对当局《2020年振兴美国制造业和创新法案》（AIM）中关于对半导体行业增量的漏洞提出异议：当局并没有考虑到《美国半导体法案》支持下的半导体行业所需氢氟碳化合物的增长量。AIM法案包括了削减高纯氢氟碳化合物的清单，其内容与《基加利修正案》中的清单基本相同。HFC-41、HFC-32、HFC-23、HFC-236ea等用于半导体蚀刻工艺的电子特气都是经过严格的纯化工艺之后才使用，半导体芯片蚀刻技术的复杂性不可能让半导体制造商快速改变工艺或采用不同的材料/技术进行替代。

AIM法案的目标是使美国与《基加利修正案》中2036年削减发达国家氢氟碳化合物（HFCs）基线水平85%的目标一致。电子特气公司支持减少全球变暖的目标，很多公司也都是采用循环利用和回收技术进行特种气体生产，同时致力于开发低GWP（全球变暖潜力值）的替代气体。福建德尔科技有限公司自主合成提纯的一氟甲烷（ CH3F）是一种绿色、高效的电子特气，用于半导体及电子产品的刻蚀，对硅化物薄膜的刻蚀选择性好。

这家电子特气公司表示，在对AIM法案和美国环保局（EPA）《联邦公报》决议的仔细阅读中发现，制定法案的当局对美国半导体供应链的理解上存在重大差距。美国环保署（EPA）将在该法案颁布之日起270天内颁布关于减排要求的正式法规。新立法要求EPA实施为期15年的逐步减排HFC计划，以2011-2013年年均水平为基准线；到2036年，18种氢氟碳化合物的使用和生产将减少到基准水平的15%。同时，美国两党共同通过《美国半导体法案》，将专门为美国半导体行业拨款520亿美元用于半导体生产和研究资金，到2026年，美国将新增7至10家半导体工厂。

牛津经济研究院的报告《半导体产业对美国劳动力的积极影响以及联邦产业激励措施将如何增加国内就业机会》显示，目前在50个州中的49个州有近30万个研发、设计和制造方面的高薪工作岗位，为美国经济提供了160万个新增就业岗位。这项研究预计到2026年，联邦资金将平均为美国提供18.5万个就业岗位，每年为美国经济增加246亿美元。拜登政府支持这项努力，呼吁通过美国商务部对半导体行业及其供应链进行审计，预计本月晚些时候将公布审计结果。

AIM法案第86卷第95号第27166页“B”类所述，将氢氟碳化合物的生产和消费基线分别定义为375MMTCO2e和299MMTCO2e。这一基准线并没有考虑新建半导体晶圆厂需要的氢氟碳化合物的增长量。此外，随着半导体新技术向垂直结构转移，例如全环绕栅极晶体管(Gate-All-Around FET)和3D NAND，这些新技术在每个晶圆上使用的氢氟碳化合物材料远远超过目前的预测。根据半导体制造商预测，半导体制造领域氢氟碳化合物的需求量将在未来几年持续增长。

电子特气公司代表认为，如果按照目前的数据来预测《美国半导体法案》下新建的半导体工厂消耗量，也许政府可以保证以其最初裁决中定义的速率减少氢氟碳化物。但最终的结果是，美国半导体行业会在美国从《美国半导体法案》获益之前早就已经提前崩溃，因为他们并没有预见到这种快速增长，也未能理解半导体供应链的复杂性，这便是导致美国半导体工厂最终停产的原因。