1. 超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：2.0×1.6×0.35mm。
2. 超高精度和频率稳定性。
3. 优良的耐热性和环境特征。
4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
5. 宽频率输出范围16MHz~96MHz。
6. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
7. SMD 2016贴片晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、PDA等电子产品及应用上。
1. 超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：2.5×2.0×0.55mm
2. 超高精度和频率稳定性。
3. 优良的耐热性和环境特征。
4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
5. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
6. 宽频率输出范围12MHz~54MHz。
7. SMD 2016贴片晶振主要应用于无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS等电子产品上。
1、超小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：2.0×1.6×0.75mm。
2、高精度和高频率稳定性。
3、支持三态功能。
4、卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
5、高频率输出范围4MHz~54MHz.
6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。
7、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
8、SMD 2016有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、非法信息设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。
1. 超小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：2.5×2.0×0.8mm。
2. 高精度和高频率稳定性。
3. 支持三态功能。
4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
5. 高频率输出范围4MHz~75MHz.
6. 低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。
7. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
8. SMD 2520有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、非法信息设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。
1. 超小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：3.2×2.5×1.0 mm。
2. 高精度和高频率稳定性。
3. 支持三态功能。
4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
5. 高频率输出范围32.768kHz~125MHz.
6. 6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。
7. 7、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
8. 8、SMD 3225有源晶振主要应用于智能可穿戴产品、物联网、移动通信、无线通信、DVC、无线电通信、手机、手持设备、汽车后装设备、蓝牙等产品行业上.
1. 小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：5.0×3.2×1.2mm。
2. 工作电压：1.8V~5.0V。
3. 支持三态功能。
4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
5. CMOS输出，宽频率输出范围32.768kHz~160MHz.
6. 高稳定性、低抖动、低功耗。
7. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
8. SMD 5032有源晶振主要应用于服务器、光纤、电脑及电脑周边、网络通讯、数字电视、非法信息设备、测试仪器、汽车电子、工业电脑、广播电视、消费类等电子产品及应用上。
1. 超小尺寸SMD 3225封装差分晶振
2. LVPECL输出,频率范围10MHz~250MHz
3. 2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度
4. 支持3态功能
5. 低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上
6. 通过RoHS绿色环保认证，符合国际绿色环保要求
1. 超小尺寸贴片SMD 3225封装差分高频晶振,3.2×2.5×1.0mm
2. LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~250MHz
3. 2.5V/3.3V低工作电压,低功耗,高精度
4. 支持3态功能
5. 低相位抖动0.3pS,主要应用于光纤通信、网络通信、数据存储、服务器、无人机、基站等行业上
6. 符合RoHS绿色环保认证,通过国际Pb Free环保认证
1. 超小尺寸SMD 5032封装差分晶振,5.0×3.2×1.2mm
2. LVPECL信号输出,超高频率输出范围10MHz~1500MHz
3. 3. 2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度
4. 支持3态功能
5. 低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上
6. 通过RoHS绿色环保认证，符合国际绿色环保要求
1. 可任意写入的1～220MHZ频率输出。
2. 频率精度可做到10PPM以内。、
3. 采用全自动化的标准的半导体生产工艺，品质影响环节少，质量更稳定，更可靠。
4. 芯片可选MEMS谐振器，和具有温补功能之启动电路锁相环CMOS芯片。
5. 标准的封装尺寸：SMD7050,5032,3225等。
6. 半导体封装工艺，一次性生产，统一库存频率空白备货，测试写入频率，出货及时，周期短，成本低。
7. 高稳定，抗跌落，低功耗。
8. 主要应用：GPON, EPON, Tablet PC, SSD, SAS, SATA, DVR, DSC
