2018年3月20日，台湾美光传出氮气供应受阻状况，DRAMeXchange分析，此问题点发生于台湾美光厂外，主因为氮气的设备故障导致气体无法运输到台湾美光内，故障机台须送回美国维修，目前机台已修复并运送回台，然台湾美光真正完全复工须待至4月初。此氮气事件将对台湾美光4月上旬的产出有一定程度的影响，将使目前DRAM市场供给吃紧的情况延续，预期第二季标准型内存合约价将较前一季度再上扬3%。
据外媒TrendForce报道，在2017年7月1号的时候，美光公司位于台湾地区的桃园晶体厂由于氮气分配系统故障，导致厂内晶片和设备受到了污染。按照预测，此次污染意外导致大约6万片的晶圆报废。不过美光公司当天发表官方声明否认了这件事，表示没有发生氮气泄露事件，只是一些小事故，相关业务并没有受到实质影响。
据悉，台湾美光在一年内已经是第二次因氮气原因而影响生产。气体安全管理和BCP管理对半导体工厂和气体公司都非常重要。第三届国际气体产业发展高峰论坛讲围绕气体现场安全管理和物料兼容性管理内容进行专题报告，欢迎报名咨询13915328463.
半导体企业气体安全事故节选
2013年1月28日，三星位于韩国华城（Hwaseong）的半导体工厂发生氢氟酸气体泄漏事故，导致1名工人死亡，4名工人受伤。
2013年9月4日下午，SK海力士半导体（中国）有限公司一车间突然气体泄漏引发火灾。
2014年1月22日日本夏普公司和鸿海公司共同经营的一家显示器產品工厂，发生氯化氢气体泄漏事件。
