踏入5G时代，全球芯片行业迎来新一轮竞赛，高通、华为、联发科已经形成了三强争霸的市场格局，胜负的划分更多的在于市场布局以及技术积累。联发科凭借前瞻性的5G策略和多年持续投入，发布了天玑这样的明星5G产品并取得全球领先的5G成就。
技术积累业务多元，联发科持续创下营收新高
得益于三大事业部均衡发展，多元化的产品及业务布局，联发科2019年财务表现有着显著提升，营收利益较前期增长了近40％，其中移动平台营收占比达37％～42％。联发科携手全球主要运营商对5G互操作进行测试，5G终端也将陆续上市，预计今年在中国、韩国、欧洲以及美国市场上市大量5G终端。
这些年联发科的研发投入持续增加，在2013年研发投入占公司营收的19％，而2019年更是达到了24％－25％左右，正是因为如此庞大的研发投入，才让天玑5G SoC一发布即夺得13项全球第一的优秀成绩。
通过不断的研发投入，在2019年期间MediaTek共有11篇论文被ISSCC 2020收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高，且在收录论文的机构中，MediaTek成为数量领先的半导体企业，以第二名的成绩与三星、Intel一起占据前三，其技术实力还受到权威的国际认可。
行业密切合作，推进全球5G走向“快车道”
在推进全球5G发展方面，联发科积极与全球合作伙伴和运营商密切合作。2019年7月联发科与澳洲电讯（Telstra）合作，成功通过了爱立信的5G网络测试，成为澳洲首个端到端的5G独立组网（SA）通话测试。2019年8月联发科与T－Mobile合作成功实现了5G SA独立组网通话测试。在2019年12月初，与爱立信成功进行了5G VoNR互操作性测试。2020年2月与法国运营商Orange合作，在诺基亚的5G网络中完成了5G SA 第一次连网通话测试。
在国内，MediaTek的5G方案率先通过了IM－2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验，在SA和NSA两种组网模式下通过了严苛的室内和室外测试。联发科是首批加入“中国移动5G终端先行者产品联盟”的成员，并在《中国移动 2019 年智能硬件质量报告（第一期）》的5G专项评比中荣获“5G开拓进取奖”。不仅如此，MediaTek还与Intel共同合作笔记本电脑的5G方案，预计将在2021年上市。
MediaTek在行业组织内也拥有极高的领导力，联发科技术专家Johan Johansson在2019年当选3GPP RAN2主席，他将带领组织成员共同完善eMBB （增强型移动宽带） 、mMTC（海量计算类通信）以及URLLC（及可靠低延时通信）的标准，兼顾移动宽带市场的发展与新兴物联网市场的拓展。
5G产品全面布局，天玑终端即将问世
联发科瞄准5G手机市场，分别推出了天玑1000系列和天玑800系列5G SoC。定位旗舰级的天玑1000系列采用ARM旗舰级A77 CPU ＋ G77 GPU的架构设计，支持NSA／SA双模和5G双载波聚合，集成式的5G基带设计为终端节省设计空间同时可降低功耗，同时还是全球首款且唯一支持5G＋5G双卡双待双VoNR的5G芯片，在Sub－6Ghz频段最高下载速率可达到4．7Gbps，无论是在5G连接还是在性能表现上，天玑1000系列均能代表当前5G芯片的最高水准。另外，定位中端市场的天玑800系列同样也采用了集成式5G基带设计，将旗舰级的多核架构和游戏、AI多媒体技术带到中端产品上，让搭载天玑800系列的中端手机也能拥有旗舰级的使用体验。
据了解，目前MediaTek天玑1000系列和800系列已经与多个手机厂商开展合作，据业内人士在微博爆料，大量天玑5G终端将在今年上半年陆续问世并阻击年中的618大促。在今年的第三季度，联发科还将针对5G市场推出更具大众化的5G新产品。同时，联发科的5G毫米波解决方案研发进展顺利，预计将在今年为2021年的终端产品做好准备。
强势争夺5G市场 ，联发科将拿下40％外购份额
在整个5G生命周期，联发科预计将拿下全球外购5G芯片的40％市场份额。搭载联发科5G芯片的5G智能手机将在中国、韩国、欧洲以及美国等多个国家和地区上市，同时5G将带来更多元化的市场创新，而联发科多元的产品线布局让其5G业务不局限于手机，未来在自动驾驶、智能家居、智能楼宇、智能制造、智慧城市等多个应用场景中，也会看到联发科的身影。
联发科开年两个月营收同比稳步增长（图／联发科官网）
目前，疫情仍在进行中，使得全球市场经济存在不确定性，但联发科稳扎稳打的5G策略和多元业务布局将持续带动营收增长。2020年2月联发科营收逆势大幅增长28．67％，相信2020仍将是联发科成长的一年。
