芯片国产化现阶段面临的挑战主要体现在以下5个方面：
（1）仅在部分领域取得成绩，整体上与国际领先水平差距较大
国内芯片相关的公司中，从行业影响力来看，仅个别公司在部分领域取得了突破，比如说海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等，大部分公司仍饰演着各自领域的中低端产品或服务供应者的配角，整体上与行业先进水平差距较大，这些公司在技术和资金密集的半导体行业激烈的市场竞争中发展难度也较大。
（2）国内产业链薄弱，关键设备和原料严重依赖进口
如果说在芯片设计和制造领域国内公司稍有涉及，那么一些关键设备以及硅晶圆等原材料市场，国内则处于空白。关键设备和原料主要被ASML、美国应材、日本信越等几家企业垄断。不过，国内第一个12吋硅晶圆厂即将进入，希望能改善现在12吋硅晶圆严重依赖进口的局面，是建立自主供应链的关键一步。
（3）专利和人才的严重缺失
因为起步较晚，核心技术和人才缺乏是国内半导体产业发展最大的桎梏。CPU、GPU、通信等方面核心知识产权被国际先进厂商掌握在手中，国内公司主要通过取得授权来进行相应产品开发。部分设计公司和芯片厂商在业务发展之初主要依靠从国外挖来的技术人才以开展相关业务，这其中有一定的专利诉讼风险，同时这些先进厂商也对人才外流、技术保密等做了相对应的措施。
国内芯片人才储备严重不足，支撑行业高速发展的人才缺口大。若按照2020年达到一万亿产值来计算，需要的人员规模是70万人，但现在人才储备不到30万，缺口较大。同时国内的高等教育在集成电路方面也相应比较薄弱，专业化、体系化的教育仍有很大的改善空间。
（4）不良竞争导致发展难度大
国内多数芯片厂商起步晚，业务范围主要是业内先进企业放弃的中低端市场，这决定了国内企业在市场竞争中必须采取薄利多销的策略，价格战成为国内业界最常用的手段。比如，展讯为了与台湾MTK争夺市场，发起了价格战导致2016年毛利率急速下降。产品低端、价格低廉、低利润，这样的商业模式不利于在资金和技术密集的芯片行业的可持续发展。
（5）国际企业拓宽了在中国本土的布局
ARM、台积电、高通、英特尔、三星、海力士、格罗方德等纷纷加大了在国内的投资，拓宽了布局，以最大限度分享内地的集成电路政策红利。
国际企业加大在国内的布局是一把双刃剑，一方面给当地带来税收和GDP，同时带来就业和更全的产业链，可以培养更多的人才。另一方面，国际企业在内地布局多选用独资或合资方式，掌握了核心技术和公司运营，在一定程度上增强了其全球运营的实力，不利于国内芯片企业的成长，将面面临更加激烈的竞争。
