9月23日-26日，以“共创行业新价值”为主题的华为全联接大会HUAWEI ConNECT 2020在上海举办。HC2020大会上展示了各行业数字化、智能化的新价值产品&方案。分享了从单一技术的突破，到多种创新技术的协同，为加速行业数字化和智能化提供新动能。
HC2020暖场
（视频来源：华为）
HiCampus link发布仪式
继HC2019华为发布HiCampus智慧园区解决方案之后，新方案再次亮相。
华为全联接大会2020的第二日（9月24日），华为发布了智慧园区【Hi Campus link】方案。
【Hi Campus link】为开发者提供产品定义、界面开发、固件开发、测试认证、升级、上线发布的整套解决方案。开发者根据不同的方式接入到数字平台上，与平台生态下的其他产品进行互联互通。
合信技术在【Hicampus link】
发布仪式主题发言
“合信技术”总经理周云宇先生受邀参会，并在发布仪式上进行了“基于HiCampus link打造自主开放的BA设施系统”的主题发言，分享了合信对于NGBA的了解与深入开发工作，并介绍了合信基于华为HiCampus link构建的MagiCampus软件及DDC控制器。
深圳市合信自动化技术有限公司 总经理 周云宇演讲图片
【HiCampus link】NGBA
（楼宇自控）联合解决方案
01、BA逻辑编程工具——MagiCampus
MagiCampus是【HiCampus link】NGBA解决方案的一个部分，运行于Windows系统，BA行业的设备控制逻辑开发工具，用于对边缘网关和DDC编程。
02、BA控制器——DDC终端(DDC-17)
DDC-17用来解析和执行用户逻辑的中央控制单元。
DDC设备集成了华为提供的WIFI模组，可通过华为提供的边缘网关和数字平台接入云系统，实现园区的智能控制。
敬请期待合信
DDC&MagiCampus的正式发布！
没有谁能熄灭满天星光，
期待合信携手华为
在智慧园区开出美丽的花！
