iPhone12系列全面上市后，芯片短缺愈演愈烈。
据相关行业媒体消息：全球晶圆代工产能供不应求，台积电、联电、世界先进、力积电等大厂四季度订单满载，主要厂商甚至2021上半年所有制程产能都被预定。
芯片代工商力积电董事长黄崇仁表示：“目前晶圆产能已紧张到不可思议。”
与此同时晶圆代工价格也持续上涨，中信建投预计：国内四季度晶圆代工报价有望涨价10%-15%，2021年报价预计上涨20%，供不应求的情况将持续到明年上半年。
随着5G、物联网、数字化应用的落地，芯片的应用场景激增，需求持续高涨。如今在全球疫情影响下，供需矛盾日益严重，芯片紧缺这只“蝴蝶”轻轻煽动翅膀，在越来越多行业掀起飓风。
半导体景气持续传导，产业链企业受益
近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《全球半导体设备市场统计》报告指出：全球第三季度半导体制造设备销售额达到194亿美元，同比增长30%，环比增长16%。这一季度出货量超过2019年第四季度的178亿美元，创下有统计以来的最高纪录。
尽管疫情初期，传统设备以及汽车制造业下滑，但随着5G以及物联网需求的进一步释放和3C电子制造的增长，以及国内市场的迅速复苏，半导体市场逐渐出现了供不应求，价格上涨的趋势。如今三季度半导体的景气度也充分印证了全球芯片紧缺的影响力。
立足半导体产业链，无论是晶圆代工还是封装测试都全线吃紧，对此产业链不同环节企业都受到了正面影响，选择“正面出击”。
在晶圆制造方面，代工和产品涨价让诸多国内龙头厂商受益，也有企业大力“氪金”，例如12月4日晚间，中芯国际就发布公告称：中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投将共同成立合资企业，注册资本50亿美元，准备投资76亿美元（折合500亿人民币），巨额资金生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。
另一方面，半导体景气也逐渐传导到封装测试等环节，为IC端厂商架起更多市场。例如电源模块供应商RECOM就为了顺应更多应用场景需求推出更具竞争力的3D电源封装产品，与PCB厂商合作，在提高性能的同时也能够帮助相关厂商缩短上市时间。
与此同时，半导体产业景气度的持续提升也衍生了对相关制造设备的需求。例如作为台积电的指定合作伙伴，检测仪器供应商诺佤就在半导体业务方面有着不俗表现，迎合国产芯片发展趋势，其也表示将与本土头部企业持续加强半导体相关应用及量测方面的合作。
此次芯片短缺充分暴露了国内长此以往依赖进口的问题，国外疫情影响下，供需不平衡的情况为国内半导体产业企业带来更多机遇，也将有效加速芯片国产化的步伐。
对于制造设备供应商来说，半导体制造相关业务也将迎来更多机遇。
汽车芯片供需告急，国产替代有待加速
芯片短缺进一步发酵过后，汽车行业也受到波及，近日关于“芯片短缺导致车企停产的消息”引发热议。
就在今天，中汽协副秘书长兼行业发展部部长李邵华也表示，芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。
多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。据知情人士分析：由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。
据相关汽车行业媒体报道，诸多车企对芯片问题作出了正面回应：
“目前，德国大众和大众中国正与相关供应商开展协调工作，积极采取应对措施，相关车辆的客户交付没有受到影响。”上汽大众相关负责人回应，由于全球芯片产业供应短缺，上汽大众个别车型的生产受到一定程度的影响。一汽大众方面也表示，目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。
广汽本田知情人士表示：目前广汽本田因为芯片供应不足导致部分车型生产受限。
而在新能源汽车方面，蔚来汽车高层表示，暂时没有影响，蔚来已提前有所准备。比亚迪方面则表示：“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”
此次芯片短缺迅速波及汽车制造的原因主要有两方面，一方面，受到疫情影响，停工停产情况严重导致芯片产能下降；
另一方面，疫情催化下的线上办公等促进了消费电子的增长，芯片供应商更多地向3C行业倾斜，而汽车行业原本在芯片市场占比就不大，在国内汽车行业迅速复苏过后，芯片供应商未能迅速调整过来。
从波及车企的情况来看，传统车企受到的影响似乎更严重，在新能源汽车方面，由于很多企业产能本身不高受到的影响并不严重，如比亚迪一类的厂商则凭借芯片自给免受影响。
这足以看出国产化的重要性，在国外核心零部件供应受到严重影响的情况下，国内资源无法迅速对接是导致车企生产受到影响的重要原因。
因此无论对于车企还是半导体企业，国产化都有待加速。
近日，据SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)从80多家全球设备公司的月度报告中收集的数据显示：
从按地区划发的季度结算数据来看，第三季度半导体制造设备销售额排名前五的分别是中国大陆、中国台湾、韩国、日本和北美。
全球主要国家/地区半导体设备出货量 季度结算数据（单位：十亿美元）
据悉，中国大陆已经连续两个季度位居第一，然而正如此前我们在：一地鸡毛的“造芯”运动，终究还是错付了一文中所看到的，国产芯片依旧有很长的路要走。
反观国外半导体厂商，就在月初，意法半导体举办了2020工业峰会，更多地将其产品下沉到了电源和能源、电机控制以及自动化相关的垂直行业当中。
工控小编认为：从行业角度来说，国内芯片厂商应当将目光放在更多应用场景，避免同质化竞争，充分发挥本土优势，加强与垂直领域设备厂商的合作，立足长远，把握未来机遇。
相关数据信息来源：财联社
