中国,北京 - 2021年3月- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。凭借易于使用且高精度的模拟功能,PG22非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。
Silicon Labs物联网副总裁Matt Saunders表示:“市场对大批量、低功耗物联网(IoT)产品的需求一直在快速增长。PG22是一款经过精心设计的32位MCU,其价格贴近8位MCU市场,在尺寸和代码方面与其对应的无线产品保持兼容。”
PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:
· 超低功耗:运行模式下27 µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 µA(带有8k RAM保持);
· 76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;
· 具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;
· 紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
· 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;
· 多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。
PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。
价格与供货
EFM32PG22 MCU现已可供货,支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU,批量价格低于1美元。PG22开发套件也已经准备就绪,此款小尺寸原型开发板零售价格为19.99美元。
关于Silicon Labs
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。
中国,北京 - 2021年3月- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。凭借易于使用且高精度的模拟功能,PG22非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。
Silicon Labs物联网副总裁Matt Saunders表示:“市场对大批量、低功耗物联网(IoT)产品的需求一直在快速增长。PG22是一款经过精心设计的32位MCU,其价格贴近8位MCU市场,在尺寸和代码方面与其对应的无线产品保持兼容。”
PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:
· 超低功耗:运行模式下27 µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 µA(带有8k RAM保持);
· 76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;
· 具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;
· 紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
· 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;
· 多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。
PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。
价格与供货
EFM32PG22 MCU现已可供货,支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU,批量价格低于1美元。PG22开发套件也已经准备就绪,此款小尺寸原型开发板零售价格为19.99美元。
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Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。