5G、人工智能（AI）等新一代信息技术飞速发展，终端数据吞吐量急剧膨胀，普通内存产品显然已无法满足市场对容量、速度等方面的超高要求。要解决5G 数据瓶颈，内存升级势在必行。
据集邦咨询（TrendForce）旗下半导体研究处调查显示，以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前最主流的解决方案是DDR4。去年第三季度，该产品在两大应用领域占有率均超过96%。在DDR5赛道正式开启之前，围绕DDR4的革命势必会继续进行。
作为国内领先的内存厂商，金泰克于4月15日在山西太原2021信息技术应用创新论坛上正式发布全新解决方案——基于国内原厂新⼀代2666MHz颗粒及XMP2.0技术自主开发设计的DDR4超频内存H1000系列产品（以下简称：金泰克H1000系列超频内存产品）
该款内存采用JEDEC设计规范，精选国内原厂新一代2666MHz颗粒，并执行全流程严苛测试，能够实现极高的产品性能。读取速度可达49329MB/s，写入速度可至51002MB/s。稳定频率为超频3200MHz，最高可达3600MHz。单条拥有8G存储容量，CAS延迟低至CL17，能够实现瞬时启动，享受极速体验。
相较业内主流国内原厂颗粒DDR4产品频率2666MHz来说，金泰克厚积薄发持续将频率推向新高度。据了解，金泰克自研测试软件Tigo Claw，并将其嵌入全自动筛选设备，根据频率需求筛选出高于2666MHz的来料颗粒，保障了内存成品的出色性能。
除数据传输速率的提升之外，金泰克基于国内原厂新⼀代2666MHz颗粒设计研发的H1000超频内存系列产品还具备高稳定性以及广泛兼容性。该款内存产品已经通过冷热冲击测试、重启测试、休眠测试等一系列可靠性实验。例如，在-20~120 ℃的温度范围内，产品在冷热冲击30个循环后依然能够正常运行。
兼容性方面，新品已成功适配海光 C863185、龙芯3A4000、飞腾2000、兆芯KX6780和鲲鹏920等国内主流CPU平台以及统信UOS、银河麒麟、Cent OS等操作系统。
与此同时，金泰克有针对性的设计高频信号PCB。一方面优化内存颗粒散热机制，降低内存发热量；另一方面采用多叠层PCB设计并优化布线途径，能够延长内存模块的寿命、增强信号传输的稳定性、强化读写速度同时将颗粒产生的热量快速传导出去。曲线设计使连接更稳固，数据传输更稳定，且易插拔安装简易。
值得一提的是，金泰克H1000系列超频内存产品凭借优秀的性能表现可广泛应用于超频平台、5G、大数据等领域。尤其在小型工作站、云存储，以及高端计算机等领域，内存的写入和读取速度直接决定着工作效率与体验效果，而高端游戏、安防、远程医疗等应用场景则面临低延时的考验。
相信金泰克此次在山西太原2021信息技术应用创新论坛上正式发布的H1000系列超频内存产品，将为广大用户带来真正的高速传输式极速体验。同时，此次发布的H1000系列超频内存产品仅是金泰克的第一步，未来金泰克也将持续发布基于国内原厂颗粒设计研发的内存产品。
近年来，国内内存、SSD不断取得新突破，相关产品市场容量日益增大。以金泰克为例，该公司在2019年全球SSD模组厂自有品牌出货量排名中位居第三位，消费类内存出货量排名全球第六。毫无疑问，国内存储品牌正在崛起。
不过，随着未来5G网络全面建成与普及，内存市场的竞争将更为激烈。去年，电子器件工程联合会（JEDEC）正式发布下一代主流存储器（DDR5 SDRAM）的最终规范。这意味着，内存的又一轮升级战已近在眼前。
