随着我国产业结构的不断升级，生产自动化程度要求越来越高，同时伴随着工业4.0的不断发展，企业对产品的结构、加工精度要求也越来越高，以此来提高生产效率。4月28日，TE、ROHM、RENESAS,、NIPPON CHEMI-CON、Firecomms、数明半导体、华联电子等齐聚世强硬创新产品研讨会工业自动化&IIOT专场，在线发布最新产品、新技术。
研讨会上，TE技术专家分享了其MODU系列工业连接器，该系列适用于自动化和控制应用的信号标准，接插形式和引脚数量全覆盖，有效为工业自动化应用提高性能和可靠性。Firecomms重点介绍了其DC-50M的工业光纤收发器，可应对各种恶劣场合电磁干扰。NIPPON CHEMI-CON分享了85℃85%RH高湿敏等级，ESR 5mΩ，长寿命20000hrs的低背小尺寸固态电容。ROHM的技术专家给我们介绍了第四代超级结MOS， R60xxYNx, R60xxVNx, R65xxRNx系列，电压600-650V，最低内阻21毫欧，拥有业界最低的Trr和全新的TOLL封装。Renesas资深FAE给大家带来了最高可达80V耐压双向DC-DC同步控制器在工业控制的电源方案，可以单芯片实现两路电源输出的方案，并且输出电压范围宽至0.8V-76V。
国产方面，上海数明半导体技术专家给大家讲解了其隔离产品和非隔离产品两类驱动芯片，并着重分享了国内首款抗负压能力高达-40V/600ns的HVIC电机驱动器。国内首家光耦制造商华联电子为大家讲解了其最为突出的光耦继电器，电压范围从60V到1500V,电流有0.02~2，封装形式多样，有DIP/SMD,SOP，其品质能够抗衡日系美系知名厂商，更有车规新品预计在2021下半年发布。
在全球工业4.0底色下，国内外知名企业依靠科技创新走在了前列，通过世强硬创新产品研讨会积极发布新品，赋能智能制造。据了解，每场研讨会都邀请到了国内外知名品牌技术专家，围绕当前产业上下游最热门、最受关注的领域，探讨新产品、新技术、新动态和新形势，把握行业最新动脉，为各领域的研究提供了广阔的交流平台，参会工程师可实时对话技术专家，快速有效解决实际研发问题，加速企业研发的落地。
工程师可在线申请样品，所有产品均支持免费样品申请。可扫码获取工业自动化&IIOT专场讲义及视频资料。
https://www.sekorm.com/news/80680898.html?hmsr=media&hmpl=gongkong&hmcu=0507seminar&hmkw=&hmci=
