采用DCB技术制备新型陶瓷基片。
用键合线连接晶闸管的阴极连接。
SMD技术控制组件
安装技术DCB(直接铜键合)技术:
创新在基板上,由于高温(约1000℃)扩散过程中,一层厚的铜(通常为0.4毫米)直接嵌入到氧化铝衬底上。跳线由许多有多个锚点的键合线代替。显著过载电流。这项技术带来的优势是:改进了热阻。
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公司基本资料信息
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采用DCB技术制备新型陶瓷基片。
用键合线连接晶闸管的阴极连接。
SMD技术控制组件
安装技术DCB(直接铜键合)技术:
创新在基板上,由于高温(约1000℃)扩散过程中,一层厚的铜(通常为0.4毫米)直接嵌入到氧化铝衬底上。跳线由许多有多个锚点的键合线代替。显著过载电流。这项技术带来的优势是:改进了热阻。