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联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65

   日期:2019-10-14     来源:工控之家网    作者:工控之家    浏览:36    评论:0    
核心提示:6月25日,联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65。 据了解,该平台采用12nm制程工艺,芯片组将两颗 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。 Arm G5

6月25日,联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65。

据了解,该平台采用12nm制程工艺,芯片组将两颗 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。 Arm G52 GPU 为主流市场中手游玩家们升级了游戏体验,据介绍,相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达25% 。

在拍照方面,Helio P65支持16 + 16MP 的大型双摄像头,不同于其他主流智能手机, Helio P65除支持多摄像头外, 还可支持48MP(4单元)摄像头。

在GNSS和定位引擎方面,Helio P65 配备了一个升级的惯性导航引擎,Helio P65 可以被放置于任何位置,支持双 4G Volte,可以保障语音和视频通话质量,此外,802.11ac连接提供了快速的Wi-Fi性能。

值得一提都是,相较于上一代产品, Helio P65 的AI性能提升2倍,还内置了语音唤醒功能。

据悉,Helio P65现已量产,终端产品将于7月上市。 

 
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