随着航空航天和消费电子产业发展,一些诸如碳纤维复合材料和3D玻璃创新材料的使用,以及零件涉及复杂的几何结构和自由形状的应用,对零部件的质量保证提出了全新的挑战——兼顾检测效率与精度要求的方案呼之欲出。
Leitz Reference BX测量方案专为航空发动机叶片和3D玻璃检测设计,它结合了光学和接触式测量,高效和精度兼顾,极大的缩短检测周期,实现精度最大化。
由于配置了四轴扫描功能,使得Leitz Reference BX 坐标测量机 (CMM) 在一次测量任务中保证高精度的同时,可将潜在的测量时间最高缩短50%。测头水平式安装,对于叶片或者3D玻璃测量,不需要用户以增加旋转测座或者降低精度为代价,即可测量所有特征。
神仙配置:四大领先技术集于一体
Leitz Reference BX集成了4轴联动扫描功能,非接触式白光传感器和传感器自动更换系统,还可支持超高精度的接触式传感器来满足严苛的测量公差要求,以及非接触式检测难以接近的特征。
• 光学传感器
超高精度光学测头Precitec S3,利用共聚焦白光技术能够对各种材料进行测量。因此当传统接触式测量方式无法满足要求时,光学传感器可作为一个必要的补充。
• 接触式传感器
接触式传感器HP-S-X1C可携带测针长度最高可达225mm且具有较小的外形尺寸,能够深入工件内部进行测量。无需更换测头模块,即可携带不同长度的测针,进一步提高了其灵活性。
•自动传感器更换系统
自动传感器更换系统SENMATION SX可以在工件程序内实现全自动传感器更换,从接触式测头可以无缝切换使用共聚焦白光测头,无需再次校准,实现效率最大化。
• 集成式转台
转台可实现无极定位,应用四轴连续扫描技术,可以对特征进行连续的高密度数据采集。提高测量可达性和测量效率,检测过程无需调整工件姿态和减少更换测针频次,检测时间大大缩短。
宝藏应用:专注叶片与3D玻璃检测
高速叶片测量
在一个检测周期内,接触式测量和非接触式测量各司其职,Precitec S3光学传感器用于高速测量叶型,而HP-S-X1C固定扫描测头用于精确检查榫头截面。利用专业的叶片检测模块QUINDOS Blade可以简化叶片前缘半径、弦切线、叶型厚度、叶型、叶根和平均外弧线的测量,提高检测效率。
Leitz Reference BX测量方案可以测量最高900mm的各种叶片,与传统的接触式检测相比,最多可节省50%的测量时间。
3D玻璃测量
Leitz Reference BX对于玻璃及其他薄、透明或光亮材料来说是一个完美解决方案。它能够对移动设备中触摸屏等弯曲度较大的玻璃部件的3D表面进行非接触式扫描。光学传感器与连续定位转台的结合能够对边缘高度弯曲的、且要求苛刻的部件进行完整测量,保护敏感表面免受接触式测量引发的潜在划伤风险,并具有很低的测量不确定度。
此外,白光技术可以还用于评估材料厚度。利用QUINDOS软件,测量结果可以显示为点云、2D截面或3D色差图。
Leitz Reference BX独特的设计使其能在不影响测量精度的情况下,以最大的效率来测量复杂形状的工件,是涡轮叶片、风扇叶片及智能手机玻璃检测的一种理想的高速扫描解决方案。