2020年5月8日 – 德承推出了高运算性能的强固紧凑型GPU运算系统GM-1000系列，该系列产品可支持嵌入式MXM GPU模块的扩展。这款高性能GPU运算系统可满足现场端需要的高运算能力，同时易于安装于任何工业现场以及空间有限制的环境，非常适用于生产型工业机器人、机器视觉、图像识别分析、人工智能和无人驾驶等应用。
GM-1000可配置第9 /8代Intel®处理器，包括Xeon®和Core™i系列，最高达到8核。它支持64GB双通道的DDR4 2666MHz SO-DIMM内存。包含丰富的I / O，含4个COM、2个GbE LAN、8个USB、1个HDMI和1个DVI-I。GM-1000配备M.2 M key插槽可支持NVMe SSD，同时也配备M.2 E key插槽可支持CNVi的Wi-Fi蓝牙连接，来满足高速数据存储和通信的要求。它的尺寸仅有W260 x D 200 x H85(mm)，使它易于安装在狭小的工业现场环境。
GM-1000设计的系统功耗高达360W，可满足CPU和GPU同时运行所需的高功耗。MXM 3.1 Type A / B扩展模块可实现额外的GPU运算加速，兼容来自各GPU知名品牌制造商的嵌入式GPU模块，最大功耗可达160W。
高功耗/高运算环境下会产生的大量热能，GM-1000采用了独特的散热设计，包括CPU和GPU的独立冷却系统、爬墙式铜导管、特殊的散热型材。此外，GM-1000还带有4个独立风扇的外部风扇套件，用以产生空气对流进行散热降温。
基于德承创新的CMI（IO扩展模块）和CFM（控制功能模块）技术，GM-1000可根据客户的需求弹性扩展其他功能。GM-1000具备多个CMI接口，可安装专属的CMI模块，例如2*10GbE LAN、4*RJ45 GbE LAN、4*M12 RJ45 GbE LAN、16*DIO、2*COM。而CFM接口可安装专属的CFM模块，可依需求安装POE+和IGN智能点火功能。
为确保极端严苛环境下仍可长期稳定运行，GM-1000强固的设计具有抗振动和抗冲击（5/50 Grms）、宽压输入（9〜48 VDC）、过压保护、过流保护和静电保护（ESD）并且可在CPU TDP35W 时在宽温-40°C - 70°C 的环境工作。GM-1000还通过了E-Mark车载应用认证、EN50155 轨道交通认证和EN62368-1的安全要求。
高运算性能市场的需求日益增加，德承在我们的产品系列中推出了GPU 系列产品线，GM-1000 系列可大大补强市场对强固型GPU 高运算性能的需求，以提升效率与生产力。
德承GM-1000 系列
支持9/8代 Intel® Xeon® / Core™插槽式处理器，最高可支持8核心，主频达 4.7GHz
支持NVIDIA® Quadro系列和AMD® Radeon系列MXM GPU模块
2个DDR4 SO-DIMM插槽，最高可达2666MHz，64GB
支持扩展最多8个GbE网口，2个10GbE 网口，或4个PoE+（网口供电），或4个M12（航空插头）
2个2.5英寸SATA硬盘托架，3个mSATA插槽
1个M.2 M Key（NVMe），数据传输高达32Gbps
1个M.2 E Key（CNVi），无线传输高达1733Mbps
3个全尺寸Mini-PCIe插槽，2个SIM卡插槽
4个USB 3.1（10Gbps），4个USB 3.0（5Gbps）
E-Mark、LVD EN62368-1、EN50155（EN50121-3-2）认证
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