COM-HPC集成的重要里程碑
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首批COM-HPC载板和散热解决方案，为全新PICMG® COM-HPC™标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC集成的一个重大里程碑，加速基于第11代英特尔®酷睿™处理器（代号Tiger Lake）的康佳特COM-HPC模块的应用。新COM-HPC标准的特点是拥有众多的最新高速接口，例如PCIe Gen 4和USB 4、具有未来兼容性的高速连接器，以及用于远程管理的全套功能集。这个功能集对于所有新兴的宽带互联边缘应用极为重要，比如专用边缘设备、加固型边缘云、实时雾等。
康佳特产品经理Andreas Bergbauer表示：“我们提供两种最能体现英特尔Tiger Lake处理器的设计选择: COM-HPC和COM Express解决方案。我们非常鼓励系统工程师来测试新COM-HPC平台的各种新功能和优点，这很容易完成，因为我们提供给COM-HCP和COM Express的API 是完全相同的，工程师们在两个平台上都可以作业，并能够轻松地转换到另一个平台。”
利用COM-HPC平台来设计基于第11代英特尔®酷睿™处理器的新产品，为开发人员带来了立竿见影的好处：符合PCIe Gen4的连接性、完整USB 4.0带宽、2.5GbE、SoundWire和MIPI-CSI接口。需要更多数量或更强性能的PCIe接口或25GbE以太网接口的开发人员应该会更青睐COM-HPC。此外，希望在同一标准下将高性能系统拓展为边缘或雾服务器的开发人员，也有充足的底气通过COM-HPC来实现所有的功能。最后，期望使用具备更全面远程管理功能的计算机模块，是购买和尝试COM-HPC新评估平台的另一个原因。
规格详情
符合ATX规格的载板conga-HPC/eval-Client专为COM-HPC平台评估而设计，包含各类用于编程、固件重刷和重置的研发用接口。这款新的COM-HPC载板还拥有新COM-HPC Client标准定义的所有接口，并支持扩展温度(-40°C到+85°C)。该载板可支持COM-HPC sizes A/B/C模块，分别具有不同的LAN数据带宽、数据传输方式和连接器。它还提供不同的定制特性，以便灵活地满足客户需求，包括2 x 10 GbE、2.5 GbE、1GbE的KR以太网支持。该载板具有2个性能强劲的PCIe Gen4 x16连接器，用于最新的高性能扩展卡。凭借转卡的扩充，该载板甚至还能运行4x25 GbE的更高性能接口，这使得该评估平台非常适用于大规模互联的边缘设备。
全新COM-HPC模块的散热解决方案有3种不同的版本，适合第11代英特尔®酷睿™处理器的所有配置(12-28W TPD)。全新COM-HPC模块支持以下处理器配置:
康佳特官网: www.congatec.cn
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