SPEED7的概念是为极端环境条件下的工业级应用而建立的。SPEED7处理器是封装在一个EDHS-BGA 的封装片中并有452个触点，结构上它集成有大约五百六十万个晶体管，这意味着晶体管密度大约每平方毫米220,000个晶体管。处理器使用了坚固的0.25µm CMOS-芯片技术。功能接口上，SPEED7 处理器芯片自带集成有MPI（12MBit/S）、以太网Mac、USB 2.0B 、Profibus DP V1主站（12MBit/S）、CAN、 SPEED BUS（32Bit）和与I/O模块通讯的背板总线。其中SPEED BUS为与I/O模块通讯的专用高速并行总线。该芯片使用一个“热超导材料”外壳，它是专门为SPEED7 处理器设计的，有非常好的机械和电子特性，同时具有极低的热阻。与开放的处理器结构相比，PLC 7000处理器产生的功耗最大仅1.2W。兼有较小的能耗和热阻，使得芯片在满负荷工况下的温度低于15°C。这样，当运行在标准温度–20° 到 60°C范围内，无外表散热系统（风扇或传导）就没有问题。
SPEED7处理器的生产制造是由世界领先的半导体生产厂商承担的，采用最新的加工技术和测试方法。 由于采用“易测性”设计的方法，我们已经能够达到99%以上的一次通过率水平。所有芯片在它们出厂前，要通过不同的质量测试。这些芯片将在晶片上被电子筛选，接下来这些芯片来到烧结测试，芯片被 “烧结” 24小时，最后，芯片将在另一个最终测试中被筛选，为的是在出厂前达到100%的稳定可靠性。
下面是基于SPEED7处理器的VIPA PLC产品
CPU 315SB的技术参数和性能概述：
· 世界最快的机架PLC
· 在2 ms内执行100k条指令!
· 程序语言兼容西门子STEP®7 包括：SFC 和OB
· 支持所有编程语言：LAD、FBD、STL、SCL、CFC、Graph7
· 灵活的存储器结构从2MB到16MB；PC兼容通过FAT16文件系统格式的MCC卡
· MP2I, Profibus DP-主站和以太网作为标准接口
· 在一排最多可直接连接32块300V系列模块和另加最多16块SPEED-Bus模块
· 极有魅力的性价比
