除了光箔自身质量外，对于铝电解电容用铝箔，腐蚀工艺是获得高比容、高强度等优异性能的关键工艺环节。腐蚀是化成箔制造的前道工序。腐蚀箔比容是化成箔比容的基础和关键。为获得满意性能，腐蚀工艺多种多样，但有些工艺在获得优良性能的同时却带入了令人头痛的环保问题（如铬酸-氢氟酸体系）。为此，人们致力于高性能环保型的腐蚀工艺开发研究。近年来，国内以盐酸-硫酸或盐酸-硫酸-硝酸为代表的腐蚀工艺体系使腐蚀铝箔比容发生了质的飞跃，性能得以大幅提高，为国内电容器用铝箔的发展开辟了广阔的道路。笔者采用正交实验法，研究了相关工艺参数，寻找最佳工艺条件。
1 实 验
1.1腐蚀工艺规范
实验选用110μm厚的光箔，系纯度为99.99%的高纯铝。采用硫酸-盐酸腐蚀体系。腐蚀工艺为（走箔速度100cm/min）：
1.2性能测试
以日本JCC2000标准，对腐蚀箔测定比容，电压是600V采用铝箔弯折试验机测定腐蚀箔的弯折强度；用H-8010扫描电子显微镜观察分析腐蚀箔的腐蚀形貌和横截面形貌。腐蚀箔填充树脂胶固化后用碱溶去腐蚀箔后用SEM-6480LV扫描电子显微镜观察腐蚀孔形貌。
2 结果与讨论
腐蚀工艺规范改变的实验结果见表2。
铝及其合金是具有自纯化特性的金属和合金，在一定酸性介质中（如含CL-介质）发生电化学小孔腐蚀。小孔腐蚀的过程包括：1.在纯态金属表面的成核；2.小孔的成长。老伯伯的腐蚀工艺就是对这两个过程的控制。表2的实验结果是通过对各因素水平的改变影响这两个过程，从而优化铝箔腐蚀工艺，获得理想的结果。
从表2可以看出，各个因素对实验结果的影响不尽相同。根据极差分析，腐蚀溶液的组成、腐蚀时间、温度和腐蚀电压是影响腐蚀铝比容的显著因素，腐蚀溶液的组成、腐蚀时间和温度是影响腐蚀箔弯折强度的重要因素。
2.1腐蚀介质的比例对腐蚀箔性能的影响
腐蚀溶液组成对腐蚀箔的影响结果见图1.由图1可见，随着硫酸组分比例的增加，腐蚀箔的比容呈现一个最大值，而弯折强度则是一致下降。
铝及其合金在含卤素离子的介质中遭受小孔腐蚀，在阳极化时，介质中只要含有CL-，即可导致金属发生孔蚀，且随介质中CL-浓度的增加，孔蚀电位下降，使孔蚀易于发生。根据纯化吸附理论，蚀孔是由于腐蚀性阴离子（CL-）在纯化膜表面上吸附后离子穿过纯化膜所致。CL-浓度的提高有利于腐蚀介质在铝箔表面增加小孔腐蚀的成核率。当表面小孔成核后，继续向纵深发展，并在孔壁形成氧化铝纯化膜时，氧化性酸起关键作用。所以当硫酸比例提高，有利于成膜，因而溶液组成在ψ（H2SO4:HCL）=3:1时，腐蚀箔出现最大比容。
图2是不同溶液组成获得的腐蚀箔表面成孔情况。溶液组成为ψ（H2SO4:HCL）=3:1时，腐蚀箔的孔尺寸小而均匀，总腐蚀面积增大，比容达到最大。溶液组成为ψ（H2SO4:HCL）=4:1时，腐蚀箔的孔尺寸大而不均，许多孔壁崩塌，总腐蚀面积减小，比容迅速减小。
腐蚀箔弯折强度取决于腐蚀箔夹芯层的厚度（即铝箔中间未被腐蚀的厚度）和蚀孔的均匀性。夹芯层越厚，蚀孔越均匀，弯折强度越高，但比容越低；腐蚀层厚度越薄，蚀孔越不均匀，弯折强度越低。腐蚀溶液中随H2SO4比例的提高，腐蚀时间的延长，孔蚀深度的加深，剩余铝箔的厚度减少，弯折强度越来越低。图3是腐蚀箔横截面形貌。腐蚀箔弯折实验时，孔壁的氧化铝是脆性材料易于折断，承受载荷的主体是剩余截面的铝材。
2.2腐蚀电压大小对电极箔性能的影响
腐蚀箔的比容与弯折强度随阳极氧化电压的变化如图4所示。比容存在一个最佳值，弯折强度则是相应降低。
根据电化学腐蚀原理，滤波表面小孔腐蚀的产生与临界电位有关，只是金属表面局部区域的电极电位达到并高于临界电位值时（小孔腐蚀电位），才能形成小孔腐蚀，随着电极电位升高，小孔腐蚀敏感性加剧。由此可见，小孔腐蚀与电极电位有着密切的关系。在铝箔阳极氧化过程中，电压升高对小孔的成核与长大两个过程都有促进作用，但作用大小是不同的。当成核率高于长大速度时，腐蚀箔的比容随着电压升高而增加。但是，当电压可以使相邻的孔壁腐蚀坍塌联孔时，则腐蚀箔的比容将随着电压升高而降低。电压升高有利于成核率增加，腐蚀均匀，而腐蚀箔的弯折强度将非线性降低。
2.3腐蚀温度和腐蚀时间对腐蚀箔性能的影响
提高腐蚀环境温度、延长腐蚀时间对铝箔的性能影响规律见图5 。有图5可见，随着温度的提高。腐蚀箔的比容存在一个极值，弯折强度则是直线下降。
随着腐蚀时间的延长，腐蚀箔的比容也存在一个极值，而弯折强度则是几乎接近支线的线性下降。
铝箔表面在小孔成核后，进一步的腐蚀主要在小孔内进行。这个过程是自身促进发展的，金属在蚀孔内的迅速溶解会引起蚀孔内产生过多的阳离子，结果为保持电中性，蚀孔外阴离子（CL-）向空内迁移，也造成CL-浓度升高，这样就使孔内形成金属氯化物的浓溶液。这种浓溶液可是孔内金属表面继续维护活性态。随着孔蚀的加深和腐蚀产物覆盖坑口，氧难以扩散到蚀孔内，结果孔口腐蚀产物沉积与锈层形成一个闭塞电池。闭塞电池形成后，口内外物质迁移更加困难，使孔内金属氯化物更加浓缩，氯化物的水解使介质酸度进一步增加，酸度的增加促进孔内加速阳极溶解，构成了蚀孔具有深挖的能力。
弯折强度随着温度提高和时间延长的直线下降是很容易理解的规律。在所有金属材料的腐蚀过程中，提高腐蚀环境温度、延长腐蚀时间都将加大金属腐蚀，当铝箔表层腐蚀深度增加，弯折强度自然下降，但当温度上升一定程度，蚀孔堵塞，孔内反应中止，折弯强度变化不大。
然而，腐蚀箔的比容是正比于腐蚀表面氧化铝的多少。当提高腐蚀温度、延长腐蚀时间使得铝箔腐蚀加剧，铝表面积增加，腐蚀率的比容增大。当腐蚀进一步发展的同时，腐蚀孔壁之间可能崩塌、联孔，表现为腐蚀箔的比容增加缓慢或者不增反降。这一现象可见于图2与图6 。另外，铝箔在表面大量化学腐蚀的同时，其有效厚度也因削蚀而减小。所以，总的比容并不随腐蚀程度的增加而线性增加。
腐蚀箔的比容主要取决于形成多孔层的氧化铝面积。多孔层面积与孔的数量、大小、深度有关，还与腐蚀工程中孔壁的蚀穿和崩塌损失有关。影响腐蚀箔比容的显著因素是腐蚀溶液的组成、腐蚀电压电量、反映温度和处理时间，优化腐蚀液组成、电压电量、温度和时间将获得高比容。
腐蚀箔的弯折强度取决于铝的夹芯层厚度和蚀孔的均匀性。腐蚀溶液的组成、温度和腐蚀时间是影响腐蚀箔弯折强度的重要因素。
3 结 论
（1） 在盐酸-硫酸腐蚀体系中，随着H2SO4比例的增加，腐蚀箔的强度下降，但其比容先增加后下降，ψ（H2SO4:HCL）最佳值为3:1。
（2） 在6～10V电压范围内，阳极氧化电压越高，腐蚀箔比容越高。但弯折强度在电压为8V是最高。
（3） 提高腐蚀温度和延长腐蚀时间都将减少剩余铝箔厚度，降低弯折强度。但对腐蚀箔比容的影响却是复杂的。比容随腐蚀温度提高和腐蚀时间延长，先期是逐渐提高，达到最大值后开始下降，延长时间比容下降速度更快。
